国家知识产权局信息显示◆，山东宝乘电子有限公司申请一项名为•▽“一种半导体芯片的低温封装装置及其封装工艺◇”的专利，公开号CN121419667A◁，申请日期为2025年9月。

　　专利摘要显示▼▽，本发明涉及半导体芯片封装技术领域，尤其为一种半导体芯片的低温封装装置及其封装工艺，包括封装平台，封装平台内部底端固定连接有驱动电机，驱动电机主轴顶端固定连接有转轴□，转轴顶端从上到下依次安装有送料转盘和异型支撑板▼，异型支撑板开口端下侧安装有底部上料单元▽，底部上料单元上端设有顶部封装送料壳▽=；底部上料单元包括定位单元◁=▷，定位单元之间安装有底部封装送料壳，底部封装送料壳两侧上下端均焊接固定有侧块，其中一侧侧块之间转动连接有螺纹杆▼□，另一侧侧块之间固定连接有导向杆…▪▪，本发明中▪…▪，可以半导体芯片键合焊接完成后▪▽，可以自动的将封装用外壳，自动的套接在半导体芯片外侧-，较为便捷，可以提高生产的效率。

　　天眼查资料显示，山东宝乘电子有限公司，成立于2017年，位于淄博市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币-……。通过天眼查大数据分析，山东宝乘电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，专利信息41条▷，此外企业还拥有行政许可20个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成○◇，仅供参考，不构成个人投资建议…。