印度电子和信息技术部国务部长吉廷·普达近日向全国通报了印度各项重大半导体项目的进展情况。

　　美光科技正在古吉拉特邦投资2251.6亿卢比建设一座半导体制造工厂。该工厂将具备DRAM和NAND产品的组装和测试能力，以满足国内外市场的需求。其产能约为每周1400万颗。

　　塔塔电子有限公司（TEPL）正在古吉拉特邦投资9152.6亿卢比建设一座半导体制造工厂。该工厂将与台湾PSMC公司进行技术合作建设。该项目的月产能约为5万片晶圆。

　　TEPL正在阿萨姆邦投资2712亿卢比建设一座半导体制造厂。该工厂将采用本土半导体封装技术，日产能达4800万颗。

　　VSIPL正在北方邦投资370.6亿卢比建设一座半导体制造工厂，用于生产采用金凸点技术的显示驱动集成电路（DDIC），并配套芯片探针测试和芯片加工服务。该技术将由台湾鸿海半导体提供。该工厂将以VSIPL与印度富士康合资的形式建立。产能约为每月2万片晶圆至3600万颗芯片。

　　3DGlass Solutions Inc.正在奥里萨邦投资194.3亿卢比建设一座半导体制造工厂。该工厂将负责封装产品的组装，例如倒装芯片球栅阵列（FCBGA）封装、射频系统级封装（RF SiP）、天线级封装系统级封装（AiPSiP）、带无源器件和硅桥的玻璃中介层以及3D异构集成（3DHI）模块。该工厂的玻璃面板基板生产、组装和3DHI模块的拟定产能分别为每月约5800块面板、420万个组件和1100个组件。

　　印度大陆器件有限公司（Continental Device India Private Limited，简称CDIL）正在扩建其位于旁遮普邦的半导体制造工厂，投资额达11.7亿卢比。该工厂将生产高功率分立半导体器件，例如MOSFET、IGBT、肖特基旁路二极管和晶体管，涵盖硅和碳化硅两种材质。年产能约为1.5838亿个。

　　先进系统封装技术私人有限公司（ASIP）正在安得拉邦建设一座半导体制造工厂， 投资额达48亿卢比。该工厂将与韩国APACT有限公司进行技术合作建设。工厂年产能约为9600万颗。

　　吉廷·普达部长周三在人民院会议上公布了这份名单。此前，中央政府重点介绍了近期批准的10个项目，预计投资额约为1.6万亿卢比。上述项目包括两座晶圆厂和八座包装厂。

　　除此之外，该部还表示，政府通过初创企业支持了24个芯片设计项目。其中，16个项目完成了芯片流片，13个项目获得了风险投资。