当地时间2月7日，高通公司（Qualcomm Technologies）宣布在印度成功完成2纳米（2nm）芯片设计的流片（Tape-out），并对外展示了晶圆样品。这一里程碑式的成就，不仅标志着高通在先进制程芯片设计领域的领先地位，也预示着印度半导体产业正逐步迈入全球高端芯片设计的前沿阵营。

　　据印度《商业世界》报道，高通在印度完成的2nm芯片流片工作，得到了其位于班加罗尔、金奈和海德拉巴三地工程中心的重要支持。这些工程中心汇聚了高通在全球范围内顶尖的芯片设计人才，他们在芯片架构、设计实现、验证、人工智能优化和系统集成等多个领域发挥着关键作用。

　　流片是芯片设计在交付代工厂制造前的最终确认环节，相当于半导体行业中的“书籍付印前锁定手稿”。此次高通在印度完成2nm芯片流片，意味着该设计已准备好进入量产阶段，预计将应用于骁龙8 Elite Gen 6处理器和骁龙X Elite 3芯片，为2026年末的旗舰安卓智能手机提供强大动力。

　　高通印度总裁萨维·索因（Savi Soin）去年向CNBC透露，高通目前在印度雇佣的工程师数量超过全球任何其他地区，这一说法他在多个行业论坛上均有重申。印度团队涉足设计实现、验证、人工智能优化和系统集成等多个领域，为全球数十亿人使用的平台和产品做出贡献。

　　高通在印度完成2nm芯片流片，不仅是对高通印度工程团队技术实力的认可，更是印度半导体产业发展的一座重要里程碑。

　　印度电子与信息技术部部长Ashwini Vaishnaw在活动上表示，看到高通在这里的工作——其强大的工程实力、深厚的设计能力以及对印度的长期承诺——令人印象深刻。这一里程碑式的重大进展彰显了印度设计生态系统的长足进步，也与我们打造具有全球竞争力的半导体产业的愿景高度契合。

　　Ashwini Vaishnaw还透露，印度的下一个目标是在国内建设2nm工艺的晶圆厂。这一愿景与印度政府近期公布的《印度半导体使命2.0》（India Semiconductor Mission 2.0）相契合，此前一周，印度财政部长尼尔马拉·西塔拉曼（Nirmala Sitharaman）表示，该计划承诺投入4万亿卢比（约3072亿元人民币）用于电子元器件制造，标志着印度从芯片组装向本土设计和制造的决定性转向。

　　高通在印度的业务拥有其在美国以外规模最大的工程团队，甚至从某些衡量标准来看，也是其全球规模最大的工程团队。高通印度工程高级副总裁斯里尼·马达利（Srini Maddali）表示，与全球项目和架构团队密切合作开展先进半导体设计，需要最顶尖的人才，而印度的团队始终以全球标准交付成果。

　　高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）也多次强调高通对印度的长期承诺。他表示，印度在高通为全球设计、开发和交付下一代技术的过程中发挥着关键作用。此次2nm芯片流片的成功，正是高通与印度长期合作与承诺的生动体现。

　　印度电子和信息技术部（MeitY）额外秘书、印度半导体使命首席执行官阿米泰什·库马尔·辛哈（Amitesh Kumar Sinha）将此视为一种势头的体现。在不断强化的设计生态系统和行业持续参与的支持下，印度半导体使命正稳步推进，他表示，高通对印度的长期承诺，反映出印度半导体设计生态系统的深度不断提升，也为印度成为具有全球竞争力的半导体创新中心的更宏大愿景做出贡献。

　　随着高通在印度完成2nm芯片流片，以及印度政府《印度半导体使命2.0》的推进，印度半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。印度每年半导体消费量接近500亿美元，但本土制造贡献不足30亿美元。预计到2030年，印度半导体消费量将突破1000亿美元，供需差距正不断扩大。

　　印度政府的愿景是，通过像高通这样的跨国企业的带动，以及初创企业、学术机构和本土无晶圆厂公司的共同发展，打造出一个具有全球竞争力的半导体创新中心。高通印度工程高级副总裁沙希·雷迪强调，高通在印度的研发中心正为系统设计的多个层面做出贡献，支持现实世界用例的开发和优化。